单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm.
• 单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm.
• 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm.
• 双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
• 三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
• 三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm
公司成立于1998年,可为客户提供专业的电子产品设计与开发（ODM）、PCB设计、制造与抄板、电子产品加工（OEM）、元器件配套服务 。即可为客户提供从PCB板设计、抄板、生产到PCBA半成品或成品组装一条龙服务。公司拥有多名在香港、台湾的业内资深专家作为专业顾问，并拥电子工程师、技术员30多名。对电子产品的设计、试样、调试有着丰富的经验，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解。可从事单面、双面、四至二十八层PCB板Layout、克隆（抄板）、改板、原理图及BOM单制作、芯片解密、PCB生产、OEM/ODM配套加工。对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻、电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙及其他无线通讯设备，以及叠层多达20层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。 可依据客户提供的含完好元器件的样板制作该产品的原理图。我司拥有专业级精确测量仪器设备，在器件Mark清晰可辨的前提下，可为客户提供信息完备的元器件清单（BOM单）。
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